魅族mx4pro更換電池教程(mx4pro拆機圖解)
本文主要介紹魅族mx4pro電池更換教程(mx4pro拆解圖)，下面一起看看魅族mx4pro電池更換教程(mx4pro拆解圖)相關資訊。
今年魅族異軍突起，率先打出了1799 mx4。至今一部手機難求，有媒體評論說是讓朋友傷心的手機。
時隔一個多月，魅族在北京再發一箭——mx4 pro，配備2k屏，20nm cpu，2070萬攝像頭，指紋識別，hifi。不僅配置強大，而且只賣2499，市場反響熱烈。到目前為止，預約人數已經超過670萬。
在這款強大而有魅力的mx4 pro中，它的設計和做工是否也代表了魅族 pro的制造水平？
今天我就為大家帶來拆解深度的詳細講解。
需要說明:該機為灰色工程機，可能與量產版不同。
拆卸之前，讓 讓我們回顧一下pro的外觀。
▲正面
延續了mx系列簡約優雅的風格。pro相比mx4變化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的鋁鎂合金邊框既保證了機身的質感和穩定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分單手操作，在大屏手機中難能可貴。
▲home鍵指紋識別
指紋識別home鍵整機最大的變化，m9上大家熟悉的home鍵回歸了，加入了正面按壓的指紋識別功能，表面覆蓋了藍寶石和不銹鋼金屬檢測環，看起來精致很多。
▲led呼吸燈
由于指紋home鍵的引入，呼吸燈這個經典的智能小圓圈觸摸home鍵不得不放棄，但呼吸燈還是以另一種形式保留了下來，放在了光距傳感器旁邊，一個小孔，只有在強光下才看得見，提示時會像呼吸一樣眨眼，發出柔和溫暖的光。
外觀部分到此結束。直奔主題，拆解。
▲可拆卸后蓋
后蓋還是可拆卸的，啞光的。
▲nfc線圈
左邊是機身上的兩個金色觸點，右邊是后蓋上的nfc線圈。與mx3上的nfc線圈貼在電池上不同，mx4 pro貼在后蓋上，面積也相應減小。
▲后蓋
拆下電池蓋(后蓋)后，需要拆下13顆螺絲才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。讓 讓我們把它放在一邊，看看有什么 先放在中間的框架上。
▲中框
▲閃線
因為有雙色溫(5500k 2200k)，所以有四個金屬觸點。
▲音箱
從外觀看，揚聲器有五個圓孔，但揚聲器在pro上占據的位置比較大，如圖所示。
▲電池
電池通過排線與主板相連，典型的鋰聚合物電池為3350mah，由索尼和三星提供。這款電池來自索尼。
▲耳機支架
標準3.5mm接口，從mx3開始，魅族直接把耳機支架通過觸點粘在主板上，然后用螺絲固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松開六根扁平電纜和一個同軸天線接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回來了。其實pcb版是黑色或者藍色，電氣性能沒有區別，但是業內有一種傳統觀點認為黑色代表高端。使用黑色pcb會增加生產和維護成本。當然，使用黑色也是制造商 技術自信。
主板的大部分組件都被屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩直接焊接在主板上。與常見的可拆卸屏蔽罩相比，這也增加了維護成本，屏蔽罩上覆有石墨輔助散熱。
先把主板放在一邊，再暴力的把屏蔽蓋拆下來看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲聽筒、電源鍵等集成。
右上角的兩個銅方塊是兩個降噪麥克風，加上手機底部的聽筒麥克風，就是三麥克風降噪系統。一般只有高端旗艦廠商才愿意用三麥克風降噪。
▲聽筒和電源鍵的集成
從左到右依次是電源鍵、呼吸燈、光線和距離傳感器、接收器和降噪麥克風。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和蘋果很像。集成需要更多的時間和金錢，也是讓手機更加規整簡潔的必要設計方法。
▲鑰匙
按鍵采用鋁鎂合金搭配邊框材質，按鍵表面保持與金屬邊框相同的弧度。它是cnc加工的，邊緣也是鉆石修剪的，所以金屬按鍵更符合整機的氣質。
▲前后攝像頭
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特別定制了陶瓷基板，讓整個相機薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500萬，像素提升了不少，顆粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的詳細說明
魅族從m9開始就一直有usb附件的傳統。小附板集成了mirco usb接口、home鍵、通話麥克風、信號溢出口、同軸天線接口。因為指紋識別模塊要放在前面板上，按鍵要放在模塊下面，所以忽略了厚度。為了在不增加厚度的情況下放下按鍵的鍋，工程師在usb附著板上挖了一個洞，這在業界很少見。
▲丁暉gf6648指紋識別模塊
▲與觸控id相比
▲指紋識別全景
骨架采用不銹鋼，表面覆蓋藍寶石。指紋傳感器采用樹脂和不銹鋼片封裝，厚度相當薄。按照魅族工程師的說法，0。. 3 mm之后的藍寶石已經很薄了，但是在魅族和丁暉的共同努力下，已經打磨到了0.26 mm的極限
魅族是除蘋果之外第一個在正面做按壓式指紋識別的廠商。同樣的金屬探測環和藍寶石支持360°任意方位識別，識別速度非常準確快速。體驗和iphone 6沒什么區別。丁暉也是除了蘋果之外第一家可以使用藍寶石作為外殼保護的指紋識別技術制造商。
指紋識別在業內普遍被認為是一個賣點，但魅族卻從用戶體驗出發腳踏實地的創造了一個令人驚艷的指紋識別，再次體現了魅族 s手機第一的精神。
▲輸入/輸出電纜
右邊圓形的東西是直線振動電機，也就是變速電機，振動感很緊，可以模擬不同的振動特性。與mx4不同的是，排線不再是黃色而是黑色，振動器的連接也改為排線，不再是簡單粗暴的線頭。
▲金屬框架
歷代魅族手機都有金屬骨架的傳統，但mx4 pro在結構上比前幾代有所升華。
以前的邊框是由從外面看得見的邊框和從里面看不見的手機上下巴的組件延伸組成，而屏幕下面的金屬片是通過焊接或者鉚釘鉚接的，也就是說它們是兩種不同的材料，本質上是分開的。
在pro上，從外面看得見的邊框、上下巴延伸件、中間金屬片都是一個整體，是由一整塊鋁合金經過cnc切割而成。
一體式cnc機身框架的優點是強度和牢固度更好，可以更好的保護屏幕和固定內部設備，更美觀。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20納米hkmg制程處理器。它采用大。arm的小架構(四個2.0ghz cortexa15核心和四個1.5ghz cortexa7核心)。系統可以根據實際需要調用任意數量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的頻率比三星官方給出的數據高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，頻率可以達到600mhz。
5430還通過pop層壓封裝工藝將3gb雙通道lpddr3運行內存封裝在一起，說明cpu已經點膠，從魅族到m8的所有手機cpu都會加入點膠過程。
▲東芝閃存
東芝的16gb emmc5.0閃存在hs400高速模式下可以讀取270mb/s，寫入90mb/s，使用的是第二代19nm。閃存芯片封裝面積比上一代減少22%，閃存模塊內嵌控制器、寫管理、糾錯、驅動等功能模塊。
▲marvell pxa1802
mx4 pro上的基帶來自marvell pxa1802，這是業界首款多模lte調制解調器芯片組。還支持tdlte/fddlte/tdscdma/wcdma/gsm，即聯通的2g 3g 4g網絡，最大下行150mbps，上行50mbps。
▲marvell 88rf858
負責pro上4g頻段的射頻。
▲sky77753功率放大器模塊
處理fdd lte、tdscdma和tdd lte頻段信號。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte頻段1/2/3/4/5/8頻段的信號處理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的導航芯片集成了北斗導航，支持的導航系統包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。與上一代產品相比，pn65t的性能使射頻范圍擴大了一倍，無線數據吞吐量增加了五倍，封裝尺寸和能耗減少了一半。
▲三星s2mps13電源管理芯片
▲max77818ewz電源管理芯片
▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:頂級解碼器，具備所有頂級解碼芯片的特性。
opa1612:頂級運算放大器芯片。
wolfson wm8998:移動應用的高保真音頻編解碼器中心。
魅族這次是鐵了心要做好音樂，在主板上花這么大的面積。可以說pro是一款手持便攜的hifi終端。魅族本來就有大量flyme在線音樂的無損音源，相信很多發燒友都會對pro 美國在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作結束，放上一張全家福。
▲全家福
總結:
整機拆解下來，有一個明顯的感覺，雖然沒有顛覆性的開山之作，但卻是一款在設計、工藝、制造上趨于成熟的產品。
來自c一體化金屬邊框，主板上密集排列的元器件，各種小零件的集成，前置指紋識別，都透露出這款手機內部設計語言的清晰、簡潔、規整。
在技術上，魅族挑戰了屏幕點膠懸浮、2k屏幕窄邊框、正面按壓指紋模塊的改造、鏡頭和指紋的藍寶石保護玻璃等。每一次突破，魅族都竭盡全力，不給自己借口和余地。
可以毫無保留的說，這款原本優秀的手機，因為產品理念而更加出彩。mx4 pro代表了魅族制造水平的pro。
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今天我就為大家帶來拆解深度的詳細講解。
需要說明:該機為灰色工程機，可能與量產版不同。
拆卸之前，讓 讓我們回顧一下pro的外觀。
▲正面
延續了mx系列簡約優雅的風格。pro相比mx4變化不大，屏幕增大到5.5英寸，分辨率也提升到2k。
▲背
弧形的鋁鎂合金邊框既保證了機身的質感和穩定性，又有很好的握持感。即使是5.5寸，也依然可以用大部分單手操作，在大屏手機中難能可貴。
▲home鍵指紋識別
指紋識別home鍵整機最大的變化，m9上大家熟悉的home鍵回歸了，加入了正面按壓的指紋識別功能，表面覆蓋了藍寶石和不銹鋼金屬檢測環，看起來精致很多。
▲led呼吸燈
由于指紋home鍵的引入，呼吸燈這個經典的智能小圓圈觸摸home鍵不得不放棄，但呼吸燈還是以另一種形式保留了下來，放在了光距傳感器旁邊，一個小孔，只有在強光下才看得見，提示時會像呼吸一樣眨眼，發出柔和溫暖的光。
外觀部分到此結束。直奔主題，拆解。
▲可拆卸后蓋
后蓋還是可拆卸的，啞光的。
▲nfc線圈
左邊是機身上的兩個金色觸點，右邊是后蓋上的nfc線圈。與mx3上的nfc線圈貼在電池上不同，mx4 pro貼在后蓋上，面積也相應減小。
▲后蓋
拆下電池蓋(后蓋)后，需要拆下13顆螺絲才能拆下中框。
▲拆下中框。
pro中的布局很熟悉。讓 讓我們把它放在一邊，看看有什么 先放在中間的框架上。
▲中框
▲閃線
因為有雙色溫(5500k 2200k)，所以有四個金屬觸點。
▲音箱
從外觀看，揚聲器有五個圓孔，但揚聲器在pro上占據的位置比較大，如圖所示。
▲電池
電池通過排線與主板相連，典型的鋰聚合物電池為3350mah，由索尼和三星提供。這款電池來自索尼。
▲耳機支架
標準3.5mm接口，從mx3開始，魅族直接把耳機支架通過觸點粘在主板上，然后用螺絲固定。
▲拆下主板。
要移除主板，只需松開六根扁平電纜和一個同軸天線接口。
▲主板正面和背面
魅族和；;s熟悉的黑色pcb又回來了。其實pcb版是黑色或者藍色，電氣性能沒有區別，但是業內有一種傳統觀點認為黑色代表高端。使用黑色pcb會增加生產和維護成本。當然，使用黑色也是制造商 技術自信。
主板的大部分組件都被屏蔽罩覆蓋，屏蔽罩直接焊接在主板上。與常見的可拆卸屏蔽罩相比，這也增加了維護成本，屏蔽罩上覆有石墨輔助散熱。
先把主板放在一邊，再暴力的把屏蔽蓋拆下來看里面的元器件，先看看其他的元器件。
▲聽筒、電源鍵等集成。
右上角的兩個銅方塊是兩個降噪麥克風，加上手機底部的聽筒麥克風，就是三麥克風降噪系統。一般只有高端旗艦廠商才愿意用三麥克風降噪。
▲聽筒和電源鍵的集成
從左到右依次是電源鍵、呼吸燈、光線和距離傳感器、接收器和降噪麥克風。
mx4 pro上的很多小部件都集成在一起了，和蘋果很像。集成需要更多的時間和金錢，也是讓手機更加規整簡潔的必要設計方法。
▲鑰匙
按鍵采用鋁鎂合金搭配邊框材質，按鍵表面保持與金屬邊框相同的弧度。它是cnc加工的，邊緣也是鉆石修剪的，所以金屬按鍵更符合整機的氣質。
▲前后攝像頭
后置是索尼2070w像素，1/2.3英寸imx220 cmos。魅族特別定制了陶瓷基板，讓整個相機薄了6.2mm。
ov之前的5693，像素500萬，像素提升了不少，顆粒尺寸保持在1.4μ m * 1.4μ m..
▲usb附板
▲usb附加板的詳細說明
魅族從m9開始就一直有usb附件的傳統。小附板集成了mirco usb接口、home鍵、通話麥克風、信號溢出口、同軸天線接口。因為指紋識別模塊要放在前面板上，按鍵要放在模塊下面，所以忽略了厚度。為了在不增加厚度的情況下放下按鍵的鍋，工程師在usb附著板上挖了一個洞，這在業界很少見。
▲丁暉gf6648指紋識別模塊
▲與觸控id相比
▲指紋識別全景
骨架采用不銹鋼，表面覆蓋藍寶石。指紋傳感器采用樹脂和不銹鋼片封裝，厚度相當薄。按照魅族工程師的說法，0。. 3 mm之后的藍寶石已經很薄了，但是在魅族和丁暉的共同努力下，已經打磨到了0.26 mm的極限
魅族是除蘋果之外第一個在正面做按壓式指紋識別的廠商。同樣的金屬探測環和藍寶石支持360°任意方位識別，識別速度非常準確快速。體驗和iphone 6沒什么區別。丁暉也是除了蘋果之外第一家可以使用藍寶石作為外殼保護的指紋識別技術制造商。
指紋識別在業內普遍被認為是一個賣點，但魅族卻從用戶體驗出發腳踏實地的創造了一個令人驚艷的指紋識別，再次體現了魅族 s手機第一的精神。
▲輸入/輸出電纜
右邊圓形的東西是直線振動電機，也就是變速電機，振動感很緊，可以模擬不同的振動特性。與mx4不同的是，排線不再是黃色而是黑色，振動器的連接也改為排線，不再是簡單粗暴的線頭。
▲金屬框架
歷代魅族手機都有金屬骨架的傳統，但mx4 pro在結構上比前幾代有所升華。
以前的邊框是由從外面看得見的邊框和從里面看不見的手機上下巴的組件延伸組成，而屏幕下面的金屬片是通過焊接或者鉚釘鉚接的，也就是說它們是兩種不同的材料，本質上是分開的。
在pro上，從外面看得見的邊框、上下巴延伸件、中間金屬片都是一個整體，是由一整塊鋁合金經過cnc切割而成。
一體式cnc機身框架的優點是強度和牢固度更好，可以更好的保護屏幕和固定內部設備，更美觀。
▲exynos 5430 soc
exynos 5430是世界 首款20納米hkmg制程處理器。它采用大。arm的小架構(四個2.0ghz cortexa15核心和四個1.5ghz cortexa7核心)。系統可以根據實際需要調用任意數量的八核，相比28nm降低了25%的功耗，pro上5430的頻率比三星官方給出的數據高出0.2ghz。
gpu是arm的malit628 mp6的六核，頻率可以達到600mhz。
5430還通過pop層壓封裝工藝將3gb雙通道lpddr3運行內存封裝在一起，說明cpu已經點膠，從魅族到m8的所有手機cpu都會加入點膠過程。
▲東芝閃存
東芝的16gb emmc5.0閃存在hs400高速模式下可以讀取270mb/s，寫入90mb/s，使用的是第二代19nm。閃存芯片封裝面積比上一代減少22%，閃存模塊內嵌控制器、寫管理、糾錯、驅動等功能模塊。
▲marvell pxa1802
mx4 pro上的基帶來自marvell pxa1802，這是業界首款多模lte調制解調器芯片組。還支持tdlte/fddlte/tdscdma/wcdma/gsm，即聯通的2g 3g 4g網絡，最大下行150mbps，上行50mbps。
▲marvell 88rf858
負責pro上4g頻段的射頻。
▲sky77753功率放大器模塊
處理fdd lte、tdscdma和tdd lte頻段信號。
▲triquint tqp9058h
gsm/edge/wcdma和lte頻段1/2/3/4/5/8頻段的信號處理。
▲博通bcm4339 bcm47531
bcm4339支持5ghz wifi，也就是802.11ac，所以pro支持5g/2.4g(802.11ac/b/g/n)。bcm47531的導航芯片集成了北斗導航，支持的導航系統包括gps、glonass、北斗和qzss。
▲恩智浦pn65t nfc芯片
pro是第二代nfc安全芯片。與上一代產品相比，pn65t的性能使射頻范圍擴大了一倍，無線數據吞吐量增加了五倍，封裝尺寸和能耗減少了一半。
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▲hifi:es 9018k 2m ti opa 1612 wolfson wm 8998
es9018k2m:頂級解碼器，具備所有頂級解碼芯片的特性。
opa1612:頂級運算放大器芯片。
wolfson wm8998:移動應用的高保真音頻編解碼器中心。
魅族這次是鐵了心要做好音樂，在主板上花這么大的面積。可以說pro是一款手持便攜的hifi終端。魅族本來就有大量flyme在線音樂的無損音源，相信很多發燒友都會對pro 美國在高保真方面的成就。
至此，所有拆解工作結束，放上一張全家福。
▲全家福
總結:
整機拆解下來，有一個明顯的感覺，雖然沒有顛覆性的開山之作，但卻是一款在設計、工藝、制造上趨于成熟的產品。
來自c一體化金屬邊框，主板上密集排列的元器件，各種小零件的集成，前置指紋識別，都透露出這款手機內部設計語言的清晰、簡潔、規整。
在技術上，魅族挑戰了屏幕點膠懸浮、2k屏幕窄邊框、正面按壓指紋模塊的改造、鏡頭和指紋的藍寶石保護玻璃等。每一次突破，魅族都竭盡全力，不給自己借口和余地。
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windows 用戶組(window 用戶組)
電腦啟動后黑屏無法進入桌面(電腦啟動到黑屏就不動了)
魅族mx4pro更換電池教程(mx4pro拆機圖解)
紅米note怎么電池糾正，紅米note手機電池正極銅片弄錯地方了怎么辦
小米平板5pro256(小米平板5 pro 參數)
win10調整任務欄大小(win10任務欄變寬怎么改窄)
努比亞z30pro怎么樣(努比亞z30pro值不值得入手)
筆記本電腦怎么播放(電腦上音樂怎么播放)
關于API列操作的相關方法正確的是(關于API協議相關論文)
sms聊天軟件，SMS QQ是什么
電腦的固態指的是什么，電腦的固態硬盤是什么
win7系統怎么設置無線網連接(win7系統設置無線網絡連接)
win10如何開啟dx12(win10怎么用dx12)
筆記本機械硬盤什么樣的好
計算機裝機配置單怎么看，如何查看電腦配置
萬利達a10怎么樣，萬利達手機鈴聲很小可以用什么辦法把他的音量上限加大
蘋果11各版本配置參數表(蘋果11各個版本參數對比)